英飞凌 MEMS 麦克风

伴随着语音用户界面和音频录音共享信息和经验的日益普及，人们越来越追求麦克风的性能。然而，市场上的许多麦克风可能无法在现代新设备中充分发挥其强大的性能，因此英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风增加了数字 MEMS 麦克风的性能等级克服了现有语音链的局限性，专门为需要高信噪比而设计 (SNR) 、设计了宽动态范围、低失真水平和高声学过载点的应用。XENSIV™ MEMS模拟麦克风IM73A135IM73A 具有 73 dB 一流的信噪比 (SNR) 和 135 dBSPL 最高声压等级 (AOP)，为了让麦克风清楚地拾取最低和最高的声音， MEMS 麦克风树立了新的性能标杆。同时，基于英飞凌的最新密封双膜 (SDM) MEMS 技术，使其具有高度 IP 防护等级 (IP57)，不仅可以让设计师实现之前只有 ECM 高音质性能可以实现，也可以享受 MEMS 技术的固有优势。如下图 (图1) 所示为 IM73A135 的实物图：

IM73A135 主要特点

如下图 (图2) 所示为 XENSIV™ MEMS 模拟麦克风 IM73A135 框图：

XENSIV™ MEMS数字麦克风IM6

IM69D127 基于英飞凌的新型密封双膜 MEMS 高性能的数字技术 MEMS 麦克风，MOSFET，半导体场，效应晶体管，MOS管在麦克风水平上具有较高的防水防尘性能 (IP57)。而且采用了小型 3.6 mm x 2.5 mm x 1.0 mm 封装，是 TWS 紧凑型音频设备的最佳选择，如耳机。如下图 (图3) 所示为 IM69D127 的实物图：

IM69D127 主要特点

如下图 (图4) 所示为 XENSIV™ MEMS数字麦克风 IM69D127 框图：

MEMS 麦克风目标应用

MEMS 麦克风可用于监控、摄像头、ANC 耳机、会议系统、智能扬声器、可穿戴设备 (IM69Dxxx)、TWS 耳机 (IM69Dxxx) 笔记本电脑/平板电脑 (IM69Dxxx) 上，MEMS 麦克风的应用场景如下图所示 (图5) 所示：

评估板

除此以外，KIT_IM73A135V01_FLEX 和 KIT_IM69D127V1FLEX 一个麦克风连接到评估套件的每个柔性板上。每个套件配备五个柔性板和一个适配器板，可以轻松连接到音频测试设置。

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